氮气在半导体行业的应用

一直以来电子制造商和半导体生产商一直在使用氮气惰性化。无论是在堆叠芯片、返工还是元件焊料凸块的制造中，氮气都可以在安全的氧气最少的情况下实现更大的工艺窗口。随着强制无铅焊接的出现，助焊剂化学侵蚀性的关键问题再次被提出。当过程控制的这一方面与较小的 Delta T 温度窗口相结合时，N2惰化可提高生产成功率。

回流、波峰焊、选择性和返工应用中的受控氮气气氛为工程师提供了更大的工作空间。氮气在液态期间也有帮助，同时焊料完成表面润湿以实现良好的粘合。我们开始通过回流测试 PSA制氮机一代，发现回流、波峰焊和选择性焊接所需的氮气纯度水平范围为99.5%至99.99%。

半导体的生产是最精密的制造工艺之一。它涉及稳定的氮气供应，这对于可靠的焊线至关重要。无铅焊接是行业要求，现场气体的氮气生成系统可以帮助您在半导体制造现场保持稳定的生产。高纯度氮气用于所有半导体和组装工艺，包括回流、波峰、选择和返工。使用制氮机系统的受控气氛可以提供半导体制造操作所需的生产参数。

装配车间的氮气发生器可以帮助您管理氮气成本，同时消除纯氮气比预期更快耗尽的可能性。PSA 氮气发生器将压缩空气分离成高压氮气流和低压氧气废气流，但该技术也可用于较低纯度的应用。氮气发生器可以完全控制您的氮气供应。变压吸收 (PSA) 制氮系统可以消除半导体制造中的表面张力和浮渣问题。我们的团队可以帮助您为您的企业确定最具成本效益的制氮解决方案。